உயர் துல்லியமான பிசிபிஏ சர்க்யூட் போர்டு டிஐபி பிளக்-இன் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் வெல்டிங் வடிவமைப்பு தேவைகளைப் பின்பற்ற வேண்டும்!
பாரம்பரிய மின்னணு சட்டசபை செயல்பாட்டில், அலை வெல்டிங் தொழில்நுட்பம் பொதுவாக துளையிடப்பட்ட செருகும் கூறுகளுடன் (PTH) அச்சிடப்பட்ட பலகை கூறுகளின் வெல்டிங்கிற்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது.
டிஐபி அலை சாலிடரிங் பல குறைபாடுகளைக் கொண்டுள்ளது:
1. உயர் அடர்த்தி, நுண்ணிய சுருதி SMD கூறுகளை வெல்டிங் மேற்பரப்பில் விநியோகிக்க முடியாது;
2. பல பிரிட்ஜிங் மற்றும் காணாமல் போன சாலிடரிங் உள்ளன;
3.ஃப்ளக்ஸ் தெளிக்கப்பட வேண்டும்;அச்சிடப்பட்ட பலகை ஒரு பெரிய வெப்ப அதிர்ச்சியால் சிதைக்கப்பட்டு சிதைக்கப்படுகிறது.
தற்போதைய சுற்று சட்டசபை அடர்த்தி அதிகமாகி வருவதால், சாலிடரிங் மேற்பரப்பில் அதிக அடர்த்தி, நுண்ணிய சுருதி SMD கூறுகள் விநியோகிக்கப்படுவது தவிர்க்க முடியாதது.பாரம்பரிய அலை சாலிடரிங் செயல்முறை இதைச் செய்ய சக்தியற்றது.பொதுவாக, சாலிடரிங் மேற்பரப்பில் உள்ள SMD கூறுகளை தனித்தனியாக மட்டுமே ரீஃப்ளோ சாலிடர் செய்ய முடியும்., பின்னர் மீதமுள்ள பிளக்-இன் சாலிடர் மூட்டுகளை கைமுறையாக சரிசெய்யவும், ஆனால் மோசமான சாலிடர் கூட்டு தர நிலைத்தன்மையின் சிக்கல் உள்ளது.
துளை-துளை கூறுகளின் சாலிடரிங் (குறிப்பாக பெரிய-திறன் அல்லது ஃபைன்-பிட்ச் கூறுகள்) மேலும் மேலும் கடினமாகிறது, குறிப்பாக ஈயம் இல்லாத மற்றும் அதிக நம்பகத்தன்மை தேவைகள் கொண்ட தயாரிப்புகளுக்கு, கையேடு சாலிடரிங் சாலிடரிங் தரம் இனி உயர் தரத்தை பூர்த்தி செய்ய முடியாது. மின் உபகரணம்.உற்பத்தியின் தேவைகளின்படி, அலை சாலிடரிங் சிறிய தொகுதிகள் மற்றும் குறிப்பிட்ட பயன்பாட்டில் பல வகைகளின் உற்பத்தி மற்றும் பயன்பாட்டை முழுமையாக பூர்த்தி செய்ய முடியாது.தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் பயன்பாடு சமீபத்திய ஆண்டுகளில் வேகமாக வளர்ந்துள்ளது.
THT துளையிடப்பட்ட கூறுகளை மட்டுமே கொண்ட PCBA சர்க்யூட் போர்டுகளுக்கு, அலை சாலிடரிங் தொழில்நுட்பம் தற்போது மிகவும் பயனுள்ள செயலாக்க முறையாக இருப்பதால், தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங் மூலம் அலை சாலிடரிங் மாற்ற வேண்டிய அவசியமில்லை, இது மிகவும் முக்கியமானது.இருப்பினும், கலப்பு தொழில்நுட்ப பலகைகளுக்கு தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங் அவசியம் மற்றும் பயன்படுத்தப்படும் முனை வகையைப் பொறுத்து, அலை சாலிடரிங் நுட்பங்களை நேர்த்தியான முறையில் பிரதிபலிக்க முடியும்.
தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங் இரண்டு வெவ்வேறு செயல்முறைகள் உள்ளன: இழுத்தல் சாலிடரிங் மற்றும் டிப் சாலிடரிங்.
தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட இழுவை சாலிடரிங் செயல்முறை ஒரு சிறிய முனை சாலிடர் அலையில் செய்யப்படுகிறது.இழுவை சாலிடரிங் செயல்முறை PCB இல் மிகவும் இறுக்கமான இடங்களில் சாலிடரிங் செய்வதற்கு ஏற்றது.எடுத்துக்காட்டாக: தனிப்பட்ட சாலிடர் மூட்டுகள் அல்லது ஊசிகள், ஒற்றை வரிசை ஊசிகளை இழுத்து சாலிடர் செய்யலாம்.
தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் தொழில்நுட்பம் SMT தொழில்நுட்பத்தில் புதிதாக உருவாக்கப்பட்ட தொழில்நுட்பமாகும், மேலும் அதன் தோற்றம் அதிக அடர்த்தி மற்றும் பல்வேறு கலப்பு PCB பலகைகளின் சட்டசபை தேவைகளை பெரும்பாலும் பூர்த்தி செய்கிறது.தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் சாலிடர் கூட்டு அளவுருக்களின் சுயாதீன அமைப்பு, PCB க்கு குறைவான வெப்ப அதிர்ச்சி, குறைந்த ஃப்ளக்ஸ் தெளித்தல் மற்றும் வலுவான சாலிடரிங் நம்பகத்தன்மை ஆகியவற்றின் நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது.இது படிப்படியாக சிக்கலான PCB களுக்கு ஒரு தவிர்க்க முடியாத சாலிடரிங் தொழில்நுட்பமாக மாறி வருகிறது.
நாம் அனைவரும் அறிந்தபடி, பிசிபிஏ சர்க்யூட் போர்டு வடிவமைப்பு நிலை தயாரிப்பின் உற்பத்தி செலவில் 80% தீர்மானிக்கிறது.அதேபோல், பல தரமான பண்புகள் வடிவமைப்பு நேரத்தில் சரி செய்யப்படுகின்றன.எனவே, PCB சர்க்யூட் போர்டு வடிவமைப்பு செயல்பாட்டில் உற்பத்தி காரணிகளை முழுமையாகக் கருத்தில் கொள்வது மிகவும் முக்கியம்.
PCBA மவுண்டிங் கூறு உற்பத்தியாளர்களுக்கு உற்பத்தி குறைபாடுகளை குறைக்க, உற்பத்தி செயல்முறையை எளிதாக்க, உற்பத்தி சுழற்சியை குறைக்க, உற்பத்தி செலவுகளை குறைக்க, தரக் கட்டுப்பாட்டை மேம்படுத்த, தயாரிப்பு சந்தை போட்டித்தன்மையை மேம்படுத்த, மற்றும் தயாரிப்பு நம்பகத்தன்மை மற்றும் நீடித்து நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்த ஒரு நல்ல DFM ஒரு முக்கியமான வழியாகும்.குறைந்த முதலீட்டில் சிறந்த பலன்களைப் பெறவும், பாதி முயற்சியில் இருமடங்கு முடிவை அடையவும் இது நிறுவனங்களுக்கு உதவும்.
இன்றுவரை மேற்பரப்பு ஏற்ற கூறுகளின் வளர்ச்சிக்கு SMT பொறியாளர்கள் சர்க்யூட் போர்டு வடிவமைப்பு தொழில்நுட்பத்தில் நிபுணத்துவம் பெற்றிருக்க வேண்டும், ஆனால் SMT தொழில்நுட்பத்தில் ஆழமான புரிதல் மற்றும் சிறந்த நடைமுறை அனுபவத்தையும் கொண்டிருக்க வேண்டும்.ஏனெனில் சாலிடர் பேஸ்ட் மற்றும் சாலிடரின் ஓட்ட பண்புகளை புரிந்து கொள்ளாத வடிவமைப்பாளர், பிரிட்ஜிங், டிப்பிங், டூம்ப்ஸ்டோன், விக்கிங் போன்றவற்றின் காரணங்களையும் கொள்கைகளையும் புரிந்துகொள்வது கடினம், மேலும் திண்டு வடிவத்தை நியாயமான முறையில் வடிவமைக்க கடினமாக உழைப்பது கடினம்.வடிவமைப்பு உற்பத்தித்திறன், சோதனைத்திறன் மற்றும் செலவு மற்றும் செலவுக் குறைப்பு ஆகியவற்றின் கண்ணோட்டத்தில் பல்வேறு வடிவமைப்பு சிக்கல்களைச் சமாளிப்பது கடினம்.DFM மற்றும் DFT (கண்டறிதலுக்கான வடிவமைப்பு) மோசமாக இருந்தால், ஒரு கச்சிதமாக வடிவமைக்கப்பட்ட தீர்வுக்கு உற்பத்தி மற்றும் சோதனைச் செலவுகள் அதிகம்.