PCB பொருட்கள் மற்றும் மின்னணு கூறுகளை எவ்வாறு திறமையாக தேர்ந்தெடுப்பது

PCB பொருட்கள் மற்றும் மின்னணு கூறுகளின் தேர்வு மிகவும் கற்றுக்கொண்டது, ஏனெனில் வாடிக்கையாளர்கள் கூறுகளின் செயல்திறன் குறிகாட்டிகள், செயல்பாடுகள் மற்றும் கூறுகளின் தரம் மற்றும் தரம் போன்ற கூடுதல் காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

இன்று, PCB பொருட்கள் மற்றும் மின்னணு கூறுகளை எவ்வாறு சரியாகத் தேர்ந்தெடுப்பது என்பதை முறையாக அறிமுகப்படுத்துவோம்.

PCB பொருள் தேர்வு

FR4 எபோக்சி கண்ணாடியிழை துடைப்பான்கள் மின்னணு பொருட்களுக்கும், பாலிமைடு கண்ணாடியிழை துடைப்பான்கள் அதிக சுற்றுப்புற வெப்பநிலை அல்லது நெகிழ்வான சுற்றுப்புற பலகைகளுக்கும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, மேலும் பாலிடெட்ராஃப்ளூரோஎத்திலீன் கண்ணாடியிழை துடைப்பான்கள் அதிக அதிர்வெண் சுற்றுகளுக்கு தேவைப்படுகின்றன. அதிக வெப்பச் சிதறல் தேவைகளைக் கொண்ட மின்னணு பொருட்களுக்கு, உலோக அடி மூலக்கூறுகளைப் பயன்படுத்த வேண்டும்.

PCB பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய காரணிகள்:

(1) அதிக கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலை (Tg) கொண்ட ஒரு அடி மூலக்கூறை சரியான முறையில் தேர்ந்தெடுக்க வேண்டும், மேலும் Tg சுற்று இயக்க வெப்பநிலையை விட அதிகமாக இருக்க வேண்டும்.

(2) குறைந்த வெப்ப விரிவாக்க குணகம் (CTE) தேவைப்படுகிறது. X, Y மற்றும் தடிமன் திசையில் உள்ள சீரற்ற வெப்ப விரிவாக்க குணகம் காரணமாக, PCB சிதைவை ஏற்படுத்துவது எளிது, மேலும் இது உலோகமயமாக்கல் துளை முறிவு மற்றும் கடுமையான சந்தர்ப்பங்களில் கூறுகளை சேதப்படுத்தும்.

(3) அதிக வெப்ப எதிர்ப்பு தேவை. பொதுவாக, PCB 250℃ / 50S வெப்ப எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

(4) நல்ல தட்டையான தன்மை தேவை. SMTக்கான PCB வார்பேஜ் தேவை <0.0075mm/mm ஆகும்.

(5) மின் செயல்திறனைப் பொறுத்தவரை, உயர் அதிர்வெண் சுற்றுகளுக்கு அதிக மின்கடத்தா மாறிலி மற்றும் குறைந்த மின்கடத்தா இழப்பு கொண்ட பொருட்களின் தேர்வு தேவைப்படுகிறது. காப்பு எதிர்ப்பு, மின்னழுத்த வலிமை, வில் எதிர்ப்பு ஆகியவை உற்பத்தியின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.

மின்னணு கூறுகளின் தேர்வு

மின் செயல்திறனின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதோடு மட்டுமல்லாமல், கூறுகளின் தேர்வு கூறுகளுக்கான மேற்பரப்பு அசெம்பிளியின் தேவைகளையும் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும். ஆனால் உற்பத்தி வரி உபகரண நிலைமைகள் மற்றும் தயாரிப்பு செயல்முறையின் படி கூறு பேக்கேஜிங் வடிவம், கூறு அளவு, கூறு பேக்கேஜிங் படிவத்தைத் தேர்ந்தெடுக்க வேண்டும்.

உதாரணமாக, அதிக அடர்த்தி கொண்ட அசெம்பிளிக்கு மெல்லிய சிறிய அளவிலான கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்க வேண்டியிருக்கும் போது: மவுண்டிங் இயந்திரத்தில் அகல அளவிலான பின்னல் ஊட்டி இல்லையென்றால், பின்னல் பேக்கேஜிங்கின் SMD சாதனத்தைத் தேர்ந்தெடுக்க முடியாது;