1. தோற்றம் மற்றும் மின் செயல்திறன் தேவைகள்
PCBA-வில் மாசுபடுத்திகளின் மிகவும் உள்ளுணர்வு விளைவு PCBA-வின் தோற்றம் ஆகும். அதிக வெப்பநிலை மற்றும் ஈரப்பதமான சூழலில் வைக்கப்பட்டாலோ அல்லது பயன்படுத்தப்பட்டாலோ, ஈரப்பதம் உறிஞ்சுதல் மற்றும் எச்சங்கள் வெண்மையாக்கப்படலாம். கூறுகளில் ஈயமற்ற சில்லுகள், மைக்ரோ-BGA, சிப்-லெவல் பேக்கேஜ் (CSP) மற்றும் 0201 கூறுகளின் பரவலான பயன்பாடு காரணமாக, கூறுகளுக்கும் பலகைக்கும் இடையிலான தூரம் சுருங்குகிறது, பலகையின் அளவு சிறியதாகி வருகிறது, மேலும் அசெம்பிளி அடர்த்தி அதிகரித்து வருகிறது. உண்மையில், ஹாலைடு கூறுக்கு அடியில் மறைந்திருந்தால் அல்லது சுத்தம் செய்ய முடியாவிட்டால், உள்ளூர் சுத்தம் செய்வது ஹாலைடின் வெளியீட்டின் காரணமாக பேரழிவு விளைவுகளுக்கு வழிவகுக்கும். இது டென்ட்ரைட் வளர்ச்சியையும் ஏற்படுத்தும், இது குறுகிய சுற்றுகளுக்கு வழிவகுக்கும். அயன் மாசுபடுத்திகளை முறையற்ற முறையில் சுத்தம் செய்வது பல சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும்: குறைந்த மேற்பரப்பு எதிர்ப்பு, அரிப்பு மற்றும் கடத்தும் மேற்பரப்பு எச்சங்கள் சர்க்யூட் போர்டின் மேற்பரப்பில் டென்ட்ரைட் விநியோகத்தை (டென்ட்ரைட்டுகள்) உருவாக்கும், இதன் விளைவாக உள்ளூர் குறுகிய சுற்று ஏற்படும், படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளது.
இராணுவ மின்னணு உபகரணங்களின் நம்பகத்தன்மைக்கு முக்கிய அச்சுறுத்தல்கள் தகர மீசைகள் மற்றும் உலோக இடைச்சேர்க்கைகள் ஆகும். சிக்கல் நீடிக்கிறது. மீசைகள் மற்றும் உலோக இடைச்சேர்க்கைகள் இறுதியில் ஒரு குறுகிய சுற்றுக்கு வழிவகுக்கும். ஈரப்பதமான சூழல்களிலும் மின்சாரத்திலும், கூறுகளில் அதிக அயனி மாசுபாடு இருந்தால், அது சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும். எடுத்துக்காட்டாக, மின்னாற்பகுப்பு தகர மீசைகளின் வளர்ச்சி, கடத்திகளின் அரிப்பு அல்லது காப்பு எதிர்ப்பைக் குறைப்பதன் காரணமாக, படத்தில் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, சுற்று பலகையில் உள்ள வயரிங் குறுகிய சுற்றுக்கு வழிவகுக்கும்.
அயனி அல்லாத மாசுபடுத்திகளை முறையற்ற முறையில் சுத்தம் செய்வதும் தொடர்ச்சியான சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும். பலகை முகமூடியின் மோசமான ஒட்டுதல், இணைப்பியின் மோசமான பின் தொடர்பு, மோசமான உடல் குறுக்கீடு மற்றும் நகரும் பாகங்கள் மற்றும் பிளக்குகளுடன் கன்ஃபார்மல் பூச்சு மோசமான ஒட்டுதல் ஆகியவற்றுக்கு வழிவகுக்கும். அதே நேரத்தில், அயனி அல்லாத மாசுபடுத்திகள் அதில் உள்ள அயனி மாசுபடுத்திகளையும் மூடி, மற்ற எச்சங்கள் மற்றும் பிற தீங்கு விளைவிக்கும் பொருட்களை மூடி எடுத்துச் செல்லக்கூடும். இவை புறக்கணிக்க முடியாத பிரச்சினைகள்.
2, Tஹ்ரீ எதிர்ப்பு வண்ணப்பூச்சு பூச்சு தேவைகள்
பூச்சு நம்பகமானதாக இருக்க, PCBA இன் மேற்பரப்பு தூய்மை IPC-A-610E-2010 நிலை 3 தரநிலையின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும். மேற்பரப்பு பூச்சுக்கு முன் சுத்தம் செய்யப்படாத பிசின் எச்சங்கள் பாதுகாப்பு அடுக்கை சிதைக்க அல்லது பாதுகாப்பு அடுக்கை விரிசல் அடையச் செய்யலாம்; ஆக்டிவேட்டர் எச்சங்கள் பூச்சுக்கு அடியில் மின்வேதியியல் இடம்பெயர்வை ஏற்படுத்தக்கூடும், இதன் விளைவாக பூச்சு சிதைவு பாதுகாப்பு தோல்வியடையும். சுத்தம் செய்வதன் மூலம் பூச்சு பிணைப்பு விகிதத்தை 50% அதிகரிக்க முடியும் என்று ஆய்வுகள் காட்டுகின்றன.
3, Nசுத்தம் செய்வதையும் சுத்தம் செய்ய வேண்டும்.
தற்போதைய தரநிலைகளின்படி, "சுத்தம் இல்லை" என்ற சொல், பலகையில் உள்ள எச்சங்கள் வேதியியல் ரீதியாக பாதுகாப்பானவை, பலகையில் எந்த விளைவையும் ஏற்படுத்தாது, மேலும் பலகையில் இருக்க முடியும் என்பதைக் குறிக்கிறது. அரிப்பு கண்டறிதல், மேற்பரப்பு காப்பு எதிர்ப்பு (SIR), மின் இடம்பெயர்வு போன்ற சிறப்பு சோதனை முறைகள் முதன்மையாக ஹாலஜன்/ஹலைடு உள்ளடக்கத்தை தீர்மானிக்கவும், இதனால் அசெம்பிளிக்குப் பிறகு சுத்தம் செய்யப்படாத கூறுகளின் பாதுகாப்பை தீர்மானிக்கவும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. இருப்பினும், குறைந்த திட உள்ளடக்கம் கொண்ட சுத்தம் செய்யப்படாத ஃப்ளக்ஸ் பயன்படுத்தப்பட்டாலும், இன்னும் அதிகமாகவோ அல்லது குறைவாகவோ எச்சங்கள் இருக்கும். அதிக நம்பகத்தன்மை தேவைகளைக் கொண்ட தயாரிப்புகளுக்கு, சர்க்யூட் போர்டில் எச்சங்கள் அல்லது பிற மாசுபாடுகள் அனுமதிக்கப்படுவதில்லை. இராணுவ பயன்பாடுகளுக்கு, சுத்தம் செய்யப்படாத மின்னணு கூறுகள் கூட தேவை.
இடுகை நேரம்: பிப்ரவரி-26-2024
