ஒரு கட்டுரை புரியும் |PCB தொழிற்சாலையில் மேற்பரப்பு செயலாக்க செயல்முறையைத் தேர்ந்தெடுப்பதற்கான அடிப்படை என்ன

• 1. சூடான காற்று தட்டையானது (ஸ்ப்ரே டின்)

சூடான காற்றை சமன்படுத்தும் செயல்முறையின் பொதுவான செயல்முறை: மைக்ரோ அரிப்பு → ப்ரீஹீட்டிங் → பூச்சு வெல்டிங் → ஸ்ப்ரே டின் → சுத்தம் செய்தல்.

சூடான காற்று தட்டையானது, இது ஹாட் ஏர் வெல்டட் (பொதுவாக டின் ஸ்ப்ரே என அழைக்கப்படுகிறது), இது PCB மேற்பரப்பில் பற்றவைக்கப்பட்ட உருகும் தகரத்தை (ஈயம்) பூசுவது மற்றும் காற்றை சரிசெய்வதை (ஊதுவது) அழுத்துவதற்கு வெப்பத்தைப் பயன்படுத்துவது செயல்முறையாகும். செப்பு எதிர்ப்பு ஆக்சிஜனேற்றத்தின் ஒரு அடுக்கு.இது நல்ல weldability பூச்சு அடுக்குகளை வழங்க முடியும்.சூடான காற்றின் முழு பற்றவைப்பு மற்றும் தாமிரம் கலவையில் ஒரு செப்பு-தகரம் உலோக குறுக்கீடு கலவையை உருவாக்குகிறது.PCB பொதுவாக உருகும் வெல்டட் நீரில் மூழ்கும்;காற்று கத்தி வெல்டிங் முன் பற்றவைக்கப்பட்ட பிளாட் திரவம் பற்றவைக்கப்பட்ட திரவத்தை வீசுகிறது;

வெப்ப காற்றின் நிலை இரண்டு வகைகளாக பிரிக்கப்பட்டுள்ளது: செங்குத்து மற்றும் கிடைமட்ட.கிடைமட்ட வகை சிறந்தது என்று பொதுவாக நம்பப்படுகிறது.இது முக்கியமாக கிடைமட்ட வெப்ப காற்று திருத்தும் அடுக்கு ஒப்பீட்டளவில் சீரானது, இது தானியங்கி உற்பத்தியை அடைய முடியும்.

நன்மைகள்: நீண்ட சேமிப்பு நேரம்;PCB முடிந்ததும், தாமிரத்தின் மேற்பரப்பு முற்றிலும் ஈரமாக இருக்கும் (வெல்டிங்கிற்கு முன் தகரம் முழுமையாக மூடப்பட்டிருக்கும்);முன்னணி வெல்டிங்கிற்கு ஏற்றது;முதிர்ந்த செயல்முறை, குறைந்த விலை, காட்சி ஆய்வு மற்றும் மின் சோதனைக்கு ஏற்றது

குறைபாடுகள்: வரி பிணைப்புக்கு ஏற்றது அல்ல;மேற்பரப்பு தட்டையான பிரச்சனை காரணமாக, SMT இல் வரம்புகளும் உள்ளன;தொடர்பு சுவிட்ச் வடிவமைப்பிற்கு ஏற்றது அல்ல.தகரம் தெளிக்கும் போது, ​​தாமிரம் கரைந்துவிடும், மற்றும் பலகை அதிக வெப்பநிலை.குறிப்பாக தடிமனான அல்லது மெல்லிய தட்டுகள், டின் ஸ்ப்ரே குறைவாக உள்ளது, மேலும் உற்பத்தி செயல்பாடு சிரமமாக உள்ளது.

• 2, ஆர்கானிக் வெல்டபிலிட்டி பாதுகாப்பு (OSP)

பொதுவான செயல்முறை: டிக்ரீசிங் --> மைக்ரோ-எட்ச்சிங் --> ஊறுகாய் -> தூய நீர் சுத்தம் --> கரிம பூச்சு --> சுத்தம், மற்றும் செயல்முறை கட்டுப்பாடு சிகிச்சை செயல்முறை காட்ட ஒப்பீட்டளவில் எளிதானது.

OSP என்பது RoHS கட்டளையின் தேவைகளுக்கு ஏற்ப அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு (PCB) செப்புத் தாள் மேற்பரப்பு சிகிச்சைக்கான ஒரு செயல்முறையாகும்.Organic Solderability Preservatives என்பதன் சுருக்கமான OSP என்பது ஆர்கானிக் சாலிடரபிலிட்டி ப்ரிசர்வேடிவ்கள் என்றும் ஆங்கிலத்தில் Preflux என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.எளிமையாகச் சொன்னால், OSP என்பது ஒரு சுத்தமான, வெற்று செப்பு மேற்பரப்பில் இரசாயன முறையில் வளர்க்கப்பட்ட ஒரு ஆர்கானிக் தோல் படமாகும்.இந்த படத்தில் எதிர்ப்பு ஆக்சிஜனேற்றம், வெப்ப அதிர்ச்சி, ஈரப்பதம் எதிர்ப்பு, சாதாரண சூழலில் இனி துரு (ஆக்சிஜனேற்றம் அல்லது வல்கனைசேஷன், முதலியன) உள்ள செப்பு மேற்பரப்பு பாதுகாக்க;இருப்பினும், அடுத்தடுத்த வெல்டிங் உயர் வெப்பநிலையில், இந்த பாதுகாப்பு படம் எளிதில் ஃப்ளக்ஸ் மூலம் அகற்றப்பட வேண்டும், இதனால் வெளிப்படும் சுத்தமான செப்பு மேற்பரப்பு உடனடியாக உருகிய சாலிடருடன் மிகக் குறுகிய காலத்தில் ஒரு திடமான சாலிடர் கூட்டு ஆக மாறும்.

நன்மைகள்: செயல்முறை எளிதானது, மேற்பரப்பு மிகவும் தட்டையானது, முன்னணி-இலவச வெல்டிங் மற்றும் SMT க்கு ஏற்றது.மறுவேலை செய்ய எளிதானது, வசதியான உற்பத்தி செயல்பாடு, கிடைமட்ட கோடு செயல்பாட்டிற்கு ஏற்றது.பலகை பல செயலாக்கத்திற்கு ஏற்றது (எ.கா. OSP+ENIG).குறைந்த செலவு, சுற்றுச்சூழல் நட்பு.

குறைபாடுகள்: ரிஃப்ளோ வெல்டிங்கின் எண்ணிக்கையின் வரம்பு (பல வெல்டிங் தடிமன், படம் அழிக்கப்படும், அடிப்படையில் 2 மடங்கு பிரச்சனை இல்லை).கிரிம்ப் தொழில்நுட்பம், கம்பி பிணைப்புக்கு ஏற்றது அல்ல.காட்சி கண்டறிதல் மற்றும் மின் கண்டறிதல் வசதியாக இல்லை.SMTக்கு N2 எரிவாயு பாதுகாப்பு தேவை.SMT மறுவேலை பொருத்தமானது அல்ல.அதிக சேமிப்பு தேவைகள்.

• 3, தட்டு முழுவதும் நிக்கல் தங்கம் பூசப்பட்டது

தட்டு நிக்கல் முலாம் பூசப்பட்ட PCB மேற்பரப்பு கடத்தி முதலில் நிக்கல் ஒரு அடுக்கு பூசப்பட்ட பின்னர் தங்க ஒரு அடுக்கு பூசப்பட்ட, நிக்கல் முலாம் முக்கியமாக தங்கம் மற்றும் தாமிரம் இடையே பரவல் தடுக்க.எலக்ட்ரோபிளேட்டட் நிக்கல் தங்கத்தில் இரண்டு வகைகள் உள்ளன: மென்மையான தங்க முலாம் (தூய தங்கம், தங்க மேற்பரப்பு பிரகாசமாக இல்லை) மற்றும் கடினமான தங்க முலாம் (மென்மையான மற்றும் கடினமான மேற்பரப்பு, அணிய-எதிர்ப்பு, கோபால்ட் போன்ற பிற கூறுகளைக் கொண்டுள்ளது, தங்க மேற்பரப்பு பிரகாசமாக தெரிகிறது).மென்மையான தங்கம் முக்கியமாக சிப் பேக்கேஜிங் தங்க கம்பிக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது;கடினமான தங்கம் முக்கியமாக பற்றவைக்கப்படாத மின் இணைப்புகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

நன்மைகள்: நீண்ட சேமிப்பு நேரம்> 12 மாதங்கள்.தொடர்பு சுவிட்ச் வடிவமைப்பு மற்றும் தங்க கம்பி பிணைப்புக்கு ஏற்றது.மின் சோதனைக்கு ஏற்றது

பலவீனம்: அதிக விலை, தடிமனான தங்கம்.மின்னூட்டப்பட்ட விரல்களுக்கு கூடுதல் வடிவமைப்பு கம்பி கடத்தல் தேவைப்படுகிறது.தங்கத்தின் தடிமன் சீராக இல்லாததால், வெல்டிங்கிற்குப் பயன்படுத்தப்படும் போது, ​​அது மிகவும் தடிமனான தங்கத்தின் காரணமாக சாலிடர் மூட்டுகளின் சிக்கலை ஏற்படுத்தக்கூடும், இது வலிமையைப் பாதிக்கிறது.மின்முலாம் மேற்பரப்பு சீரான பிரச்சனை.மின்முலாம் பூசப்பட்ட நிக்கல் தங்கம் கம்பியின் விளிம்பை மூடாது.அலுமினிய கம்பி பிணைப்புக்கு ஏற்றது அல்ல.

• 4. தங்கம் மூழ்க

பொதுவான செயல்முறை: ஊறுகாயை சுத்தம் செய்தல் --> மைக்ரோ அரிஷன் --> ப்ரீலீச்சிங் --> ஆக்டிவேஷன் --> எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் முலாம் --> கெமிக்கல் கோல்ட் லீச்சிங்;செயல்பாட்டில் 6 இரசாயன தொட்டிகள் உள்ளன, இதில் கிட்டத்தட்ட 100 வகையான இரசாயனங்கள் உள்ளன, மேலும் செயல்முறை மிகவும் சிக்கலானது.

மூழ்கும் தங்கமானது செப்பு மேற்பரப்பில் ஒரு தடிமனான, மின்சாரம் நல்ல நிக்கல் தங்க கலவையில் மூடப்பட்டிருக்கும், இது PCB ஐ நீண்ட நேரம் பாதுகாக்கும்;கூடுதலாக, இது மற்ற மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறைகளில் இல்லாத சுற்றுச்சூழல் சகிப்புத்தன்மையையும் கொண்டுள்ளது.கூடுதலாக, தங்கத்தை மூழ்கடிப்பது செம்பு கரைவதையும் தடுக்கலாம், இது ஈயம் இல்லாத அசெம்பிளிக்கு பயனளிக்கும்.

நன்மைகள்: ஆக்சிஜனேற்றம் செய்ய எளிதானது அல்ல, நீண்ட நேரம் சேமிக்க முடியும், மேற்பரப்பு தட்டையானது, சிறிய சாலிடர் மூட்டுகளுடன் நன்றாக இடைவெளி ஊசிகள் மற்றும் கூறுகளை வெல்டிங் செய்வதற்கு ஏற்றது.பொத்தான்கள் கொண்ட விருப்பமான PCB போர்டு (மொபைல் ஃபோன் போர்டு போன்றவை).ரிஃப்ளோ வெல்டிங் வெல்டிபிலிட்டி இழப்பு இல்லாமல் பல முறை மீண்டும் மீண்டும் செய்யப்படலாம்.இது COB (சிப் ஆன் போர்டு) வயரிங்க்கான அடிப்படைப் பொருளாகப் பயன்படுத்தப்படலாம்.

குறைபாடுகள்: அதிக விலை, மோசமான வெல்டிங் வலிமை, அல்லாத மின்மயமாக்கப்பட்ட நிக்கல் செயல்முறை பயன்பாடு, கருப்பு வட்டு பிரச்சனைகள் எளிதாக ஏனெனில்.நிக்கல் அடுக்கு காலப்போக்கில் ஆக்ஸிஜனேற்றப்படுகிறது, மேலும் நீண்ட கால நம்பகத்தன்மை ஒரு பிரச்சினை.

• 5. மூழ்கும் தகரம்

தற்போதைய அனைத்து சாலிடர்களும் டின் அடிப்படையிலானவை என்பதால், டின் லேயரை எந்த வகை சாலிடருக்கும் பொருத்தலாம்.தகரத்தை மூழ்கடிக்கும் செயல்முறையானது பிளாட் செப்பு-தகரம் உலோக இடை உலோக கலவைகளை உருவாக்குகிறது, இது சூடான காற்றை சமன்படுத்தும் தலைவலியின் தட்டையான பிரச்சனை இல்லாமல் சூடான காற்றை சமன் செய்யும் அதே நல்ல சாலிடரபிலிட்டியை மூழ்கடிக்கும் தகரத்தை உருவாக்குகிறது;டின் தகடு நீண்ட காலத்திற்கு சேமிக்கப்பட முடியாது, மேலும் டின் மூழ்கும் வரிசையின் படி சட்டசபை மேற்கொள்ளப்பட வேண்டும்.

நன்மைகள்: கிடைமட்ட வரி உற்பத்திக்கு ஏற்றது.நேர்த்தியான வரி செயலாக்கத்திற்கு ஏற்றது, முன்னணி-இலவச வெல்டிங்கிற்கு ஏற்றது, குறிப்பாக கிரிம்பிங் தொழில்நுட்பத்திற்கு ஏற்றது.மிகவும் நல்ல சமதளம், SMTக்கு ஏற்றது.

குறைபாடுகள்: டின் விஸ்கர் வளர்ச்சியைக் கட்டுப்படுத்த நல்ல சேமிப்பு நிலைமைகள் தேவை, முன்னுரிமை 6 மாதங்களுக்கு மேல் இல்லை.தொடர்பு சுவிட்ச் வடிவமைப்பிற்கு ஏற்றது அல்ல.உற்பத்தி செயல்பாட்டில், வெல்டிங் எதிர்ப்பு படம் செயல்முறை ஒப்பீட்டளவில் அதிகமாக உள்ளது, இல்லையெனில் அது வெல்டிங் எதிர்ப்பு படம் வீழ்ச்சியடையும்.பல வெல்டிங்கிற்கு, N2 வாயு பாதுகாப்பு சிறந்தது.மின் அளவீடும் ஒரு பிரச்சனை.

• 6. மூழ்கும் வெள்ளி

வெள்ளி மூழ்கும் செயல்முறை கரிம பூச்சு மற்றும் எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல்/தங்க முலாம் ஆகியவற்றுக்கு இடையே உள்ளது, செயல்முறை ஒப்பீட்டளவில் எளிமையானது மற்றும் வேகமானது;வெப்பம், ஈரப்பதம் மற்றும் மாசுபாடு ஆகியவற்றிற்கு வெளிப்பட்டாலும், வெள்ளி இன்னும் நல்ல பற்றவைப்பை பராமரிக்க முடியும், ஆனால் அதன் பளபளப்பை இழக்கும்.வெள்ளி அடுக்குக்கு அடியில் நிக்கல் இல்லாததால், எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் முலாம்/தங்க முலாம் போன்ற நல்ல உடல் வலிமையை வெள்ளி முலாம் கொண்டிருக்கவில்லை.

நன்மைகள்: எளிய செயல்முறை, ஈயம் இல்லாத வெல்டிங்கிற்கு ஏற்றது, SMT.மிகவும் தட்டையான மேற்பரப்பு, குறைந்த விலை, மிக நேர்த்தியான கோடுகளுக்கு ஏற்றது.

குறைபாடுகள்: அதிக சேமிப்பு தேவைகள், மாசுபடுத்த எளிதானது.வெல்டிங் வலிமை சிக்கல்களுக்கு ஆளாகிறது (மைக்ரோ-கேவிட்டி பிரச்சனை).வெல்டிங் ரெசிஸ்டன்ஸ் ஃபிலிமின் கீழ் தாமிரத்தின் எலக்ட்ரோமிக்ரேஷன் நிகழ்வு மற்றும் ஜவானி கடி நிகழ்வு இருப்பது எளிது.மின் அளவீடும் ஒரு பிரச்சனை

• 7, இரசாயன நிக்கல் பல்லேடியம்

தங்கத்தின் மழைப்பொழிவுடன் ஒப்பிடும்போது, ​​நிக்கலுக்கும் தங்கத்திற்கும் இடையில் பல்லேடியத்தின் கூடுதல் அடுக்கு உள்ளது, மேலும் பல்லேடியம் மாற்று வினையால் ஏற்படும் அரிப்பைத் தடுக்கும் மற்றும் தங்கத்தின் மழைப்பொழிவுக்கு முழுத் தயார்படுத்தும்.தங்கமானது பல்லேடியத்துடன் நெருக்கமாக பூசப்பட்டு, நல்ல தொடர்பு மேற்பரப்பை வழங்குகிறது.

நன்மைகள்: ஈயம் இல்லாத வெல்டிங்கிற்கு ஏற்றது.மிகவும் தட்டையான மேற்பரப்பு, SMTக்கு ஏற்றது.துளைகள் மூலம் கூட நிக்கல் தங்கம் இருக்க முடியும்.நீண்ட சேமிப்பு நேரம், சேமிப்பு நிலைமைகள் கடுமையானவை அல்ல.மின் சோதனைக்கு ஏற்றது.சுவிட்ச் தொடர்பு வடிவமைப்பிற்கு ஏற்றது.அலுமினிய கம்பி பிணைப்புக்கு ஏற்றது, தடிமனான தட்டுக்கு ஏற்றது, சுற்றுச்சூழல் தாக்குதலுக்கு வலுவான எதிர்ப்பு.

• 8. கடினமான தங்கத்தை மின்முலாம் பூசுதல்

உற்பத்தியின் உடைகள் எதிர்ப்பை மேம்படுத்துவதற்காக, கடின தங்கத்தை செருகுதல் மற்றும் அகற்றுதல் மற்றும் மின்முலாம் பூசுதல் ஆகியவற்றின் எண்ணிக்கையை அதிகரிக்கவும்.

PCB மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறை மாற்றங்கள் மிகப் பெரியவை அல்ல, இது ஒப்பீட்டளவில் தொலைதூர விஷயமாகத் தெரிகிறது, ஆனால் நீண்ட கால மெதுவான மாற்றங்கள் பெரிய மாற்றங்களுக்கு வழிவகுக்கும் என்பதை கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும்.சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்புக்கான அழைப்புகள் அதிகரித்து வரும் நிலையில், பிசிபியின் மேற்பரப்பு சிகிச்சை செயல்முறை எதிர்காலத்தில் வியத்தகு முறையில் மாறும்.