சிப்ஸ் எவ்வாறு தயாரிக்கப்படுகிறது?செயல்முறை செயல்முறை படி விளக்கம்

சிப்பின் வளர்ச்சி வரலாற்றிலிருந்து, சிப்பின் வளர்ச்சி திசையானது அதிவேகம், அதிக அதிர்வெண், குறைந்த மின் நுகர்வு.சிப் உற்பத்தி செயல்முறை முக்கியமாக சிப் வடிவமைப்பு, சிப் உற்பத்தி, பேக்கேஜிங் உற்பத்தி, செலவு சோதனை மற்றும் பிற இணைப்புகளை உள்ளடக்கியது, அவற்றில் சிப் உற்பத்தி செயல்முறை குறிப்பாக சிக்கலானது.சிப் உற்பத்தி செயல்முறையை, குறிப்பாக சிப் உற்பத்தி செயல்முறையைப் பார்ப்போம்.

முதலாவது சிப் வடிவமைப்பு, வடிவமைப்பு தேவைகளுக்கு ஏற்ப, உருவாக்கப்பட்ட “முறை”

1, சிப் வேஃபரின் மூலப்பொருள்
செதில்களின் கலவை சிலிக்கான், சிலிக்கான் குவார்ட்ஸ் மணலால் சுத்திகரிக்கப்படுகிறது, செதில் சிலிக்கான் உறுப்பு சுத்திகரிக்கப்படுகிறது (99.999%), பின்னர் தூய சிலிக்கான் சிலிக்கான் கம்பியாக செய்யப்படுகிறது, இது ஒருங்கிணைந்த சுற்று தயாரிப்பதற்கான குவார்ட்ஸ் குறைக்கடத்தி பொருளாகிறது. , துண்டு என்பது சிப் உற்பத்தி செதில்களின் குறிப்பிட்ட தேவை.மெல்லிய செதில், குறைந்த உற்பத்தி செலவு, ஆனால் அதிக செயல்முறை தேவைகள்.
2.வேஃபர் பூச்சு
செதில் பூச்சு ஆக்சிஜனேற்றம் மற்றும் வெப்பநிலையை எதிர்க்கும், மற்றும் பொருள் ஒரு வகையான ஒளிக்கதிர்.
3, செதில் லித்தோகிராபி மேம்பாடு, பொறித்தல்
இந்த செயல்முறை UV ஒளிக்கு உணர்திறன் கொண்ட இரசாயனங்களைப் பயன்படுத்துகிறது, இது அவற்றை மென்மையாக்குகிறது.நிழலின் நிலையைக் கட்டுப்படுத்துவதன் மூலம் சிப்பின் வடிவத்தைப் பெறலாம்.சிலிக்கான் செதில்கள் ஒளிமின்னழுத்தத்துடன் பூசப்படுகின்றன, இதனால் அவை புற ஊதா ஒளியில் கரைந்துவிடும்.இங்குதான் முதல் நிழலைப் பயன்படுத்த முடியும், இதனால் புற ஊதா ஒளியின் பகுதி கரைந்து, பின்னர் கரைப்பான் மூலம் கழுவப்படலாம்.அதனால் எஞ்சியிருப்பது நிழலின் அதே வடிவமாகும், இது நமக்குத் தேவையானது.இது நமக்குத் தேவையான சிலிக்கா அடுக்கை அளிக்கிறது.
4, அசுத்தங்களைச் சேர்க்கவும்
தொடர்புடைய பி மற்றும் என் செமிகண்டக்டர்களை உருவாக்க அயனிகள் செதில் பொருத்தப்படுகின்றன.
செயல்முறை சிலிக்கான் செதில் வெளிப்படும் பகுதியுடன் தொடங்குகிறது மற்றும் இரசாயன அயனிகளின் கலவையில் வைக்கப்படுகிறது.டோபண்ட் மண்டலம் மின்சாரத்தை கடத்தும் முறையை இந்த செயல்முறை மாற்றும், ஒவ்வொரு டிரான்சிஸ்டரும் டேட்டாவை இயக்க, அணைக்க அல்லது எடுத்துச் செல்ல அனுமதிக்கிறது.எளிய சில்லுகள் ஒரு அடுக்கை மட்டுமே பயன்படுத்த முடியும், ஆனால் சிக்கலான சில்லுகள் பெரும்பாலும் பல அடுக்குகளைக் கொண்டிருக்கும், மேலும் திறந்த சாளரத்தின் மூலம் வெவ்வேறு அடுக்குகளுடன் இணைக்கப்பட்ட செயல்முறை மீண்டும் மீண்டும் செய்யப்படுகிறது.இது அடுக்கு பிசிபி போர்டின் உற்பத்திக் கொள்கையைப் போன்றது.மிகவும் சிக்கலான சில்லுகளுக்கு சிலிக்காவின் பல அடுக்குகள் தேவைப்படலாம், இது மீண்டும் மீண்டும் லித்தோகிராஃபி மற்றும் மேலே உள்ள செயல்முறை மூலம் அடைய முடியும், இது முப்பரிமாண அமைப்பை உருவாக்குகிறது.
5.வேஃபர் சோதனை
மேலே உள்ள பல செயல்முறைகளுக்குப் பிறகு, செதில் தானியங்களின் லட்டியை உருவாக்கியது.ஒவ்வொரு தானியத்தின் மின் பண்புகள் 'ஊசி அளவீடு' மூலம் ஆராயப்பட்டன.பொதுவாக, ஒவ்வொரு சிப்பின் தானியங்களின் எண்ணிக்கையும் மிகப்பெரியது, மேலும் இது ஒரு முள் சோதனை பயன்முறையை ஒழுங்கமைப்பது மிகவும் சிக்கலான செயல்முறையாகும், இது உற்பத்தியின் போது முடிந்தவரை அதே சிப் விவரக்குறிப்புகள் கொண்ட மாதிரிகளை பெருமளவில் உற்பத்தி செய்ய வேண்டும்.அதிக அளவு, குறைந்த ஒப்பீட்டு செலவு, முக்கிய சிப் சாதனங்கள் மிகவும் மலிவாக இருப்பதற்கான காரணங்களில் ஒன்றாகும்.
6. இணைத்தல்
செதில் தயாரிக்கப்பட்ட பிறகு, முள் சரி செய்யப்பட்டு, தேவைகளுக்கு ஏற்ப பல்வேறு பேக்கேஜிங் படிவங்கள் தயாரிக்கப்படுகின்றன.ஒரே சிப் கோர் வெவ்வேறு பேக்கேஜிங் வடிவங்களைக் கொண்டிருப்பதற்கு இதுவே காரணம்.எடுத்துக்காட்டாக: DIP, QFP, PLCC, QFN, போன்றவை. இது முக்கியமாக பயனர்களின் பயன்பாட்டுப் பழக்கம், பயன்பாட்டு சூழல், சந்தை வடிவம் மற்றும் பிற புற காரணிகளால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது.

7. சோதனை மற்றும் பேக்கேஜிங்
மேலே உள்ள செயல்முறைக்குப் பிறகு, சிப் உற்பத்தி முடிந்தது, இந்த படி சிப்பைச் சோதிப்பது, குறைபாடுள்ள தயாரிப்புகளை அகற்றுவது மற்றும் பேக்கேஜிங் செய்வது.
கிரியேட் கோர் டிடெக்ஷன் மூலம் ஏற்பாடு செய்யப்பட்ட சிப் உற்பத்தி செயல்முறையின் தொடர்புடைய உள்ளடக்கம் மேலே உள்ளது.அது உங்களுக்கு உதவும் என்று நம்புகிறேன்.எங்கள் நிறுவனத்தில் தொழில்முறை பொறியாளர்கள் மற்றும் தொழில்துறை உயரடுக்கு குழு உள்ளது, 3 தரப்படுத்தப்பட்ட ஆய்வகங்கள் உள்ளன, ஆய்வகப் பகுதி 1800 சதுர மீட்டருக்கும் அதிகமாக உள்ளது, மின்னணு பாகங்கள் சோதனை சரிபார்ப்பு, IC உண்மை அல்லது தவறான அடையாளம், தயாரிப்பு வடிவமைப்பு பொருள் தேர்வு, தோல்வி பகுப்பாய்வு, செயல்பாடு சோதனை, தொழிற்சாலை உள்வரும் பொருள் ஆய்வு மற்றும் டேப் மற்றும் பிற சோதனை திட்டங்கள்.