SMT வெல்டிங் காரணங்கள்
1. PCB பேட் வடிவமைப்பு குறைபாடுகள்
சில பிசிபியின் வடிவமைப்பு செயல்பாட்டில், இடம் ஒப்பீட்டளவில் சிறியதாக இருப்பதால், துளையை பேடில் மட்டுமே இயக்க முடியும், ஆனால் சாலிடர் பேஸ்டில் திரவத்தன்மை உள்ளது, இது துளைக்குள் ஊடுருவக்கூடும், இதன் விளைவாக ரிஃப்ளோ வெல்டிங்கில் சாலிடர் பேஸ்ட் இல்லாதது, எனவே டின் சாப்பிடுவதற்கு முள் போதுமானதாக இல்லாதபோது, அது மெய்நிகர் வெல்டிங்கிற்கு வழிவகுக்கும்.
2.பேட் மேற்பரப்பு ஆக்சிஜனேற்றம்
ஆக்ஸிஜனேற்றப்பட்ட திண்டு மீண்டும் டின்னிங் செய்த பிறகு, ரிஃப்ளோ வெல்டிங் மெய்நிகர் வெல்டிங்கிற்கு வழிவகுக்கும், எனவே திண்டு ஆக்சிஜனேற்றம் செய்யும் போது, அதை முதலில் உலர்த்த வேண்டும்.ஆக்ஸிஜனேற்றம் தீவிரமாக இருந்தால், அது கைவிடப்பட வேண்டும்.
3.Reflow வெப்பநிலை அல்லது அதிக வெப்பநிலை மண்டல நேரம் போதாது
பேட்ச் முடிந்ததும், ரிஃப்ளோ ப்ரீஹீட்டிங் மண்டலம் மற்றும் நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம் வழியாக செல்லும் போது வெப்பநிலை போதுமானதாக இல்லை, இதன் விளைவாக அதிக வெப்பநிலை ரிஃப்ளோ மண்டலத்திற்குள் நுழைந்த பிறகு ஏற்படாத சில சூடான உருகுதல் ஏறும் டின், போதுமான தகரம் சாப்பிடுவதில்லை. கூறு முள், இதன் விளைவாக மெய்நிகர் வெல்டிங்.
4.சோல்டர் பேஸ்ட் பிரிண்டிங் குறைவாக உள்ளது
சாலிடர் பேஸ்ட் துலக்கப்படும் போது, எஃகு கண்ணியில் சிறிய திறப்புகள் மற்றும் பிரிண்டிங் ஸ்கிராப்பரின் அதிகப்படியான அழுத்தம் காரணமாக இருக்கலாம், இதன் விளைவாக குறைந்த சாலிடர் பேஸ்ட் அச்சிடுதல் மற்றும் ரிஃப்ளோ வெல்டிங்கிற்கான சாலிடர் பேஸ்டின் விரைவான ஆவியாகும், இதன் விளைவாக மெய்நிகர் வெல்டிங் ஏற்படுகிறது.
5.உயர் முள் சாதனங்கள்
உயர்-முள் சாதனம் SMT ஆக இருக்கும்போது, சில காரணங்களால், கூறு சிதைந்திருக்கலாம், PCB பலகை வளைந்திருக்கலாம் அல்லது வேலை வாய்ப்பு இயந்திரத்தின் எதிர்மறை அழுத்தம் போதுமானதாக இல்லை, இதன் விளைவாக சாலிடரின் வெவ்வேறு சூடான உருகுதல் ஏற்படலாம். மெய்நிகர் வெல்டிங்.
DIP மெய்நிகர் வெல்டிங் காரணங்கள்
1.PCB செருகுநிரல் துளை வடிவமைப்பு குறைபாடுகள்
PCB செருகுநிரல் துளை, சகிப்புத்தன்மை ±0.075mm இடையே உள்ளது, PCB பேக்கேஜிங் துளை இயற்பியல் சாதனத்தின் முள் விட பெரியது, சாதனம் தளர்வானதாக இருக்கும், இதன் விளைவாக போதுமான டின், மெய்நிகர் வெல்டிங் அல்லது ஏர் வெல்டிங் மற்றும் பிற தர சிக்கல்கள் ஏற்படும்.
2.பேட் மற்றும் துளை ஆக்சிஜனேற்றம்
PCB பேட் துளைகள் தூய்மையற்றவை, ஆக்சிஜனேற்றம் அல்லது திருடப்பட்ட பொருட்கள், கிரீஸ், வியர்வை கறை போன்றவற்றால் மாசுபட்டுள்ளன, இது மோசமான பற்றவைப்பு அல்லது வெல்டிங் செய்யாததற்கு வழிவகுக்கும், இதன் விளைவாக மெய்நிகர் வெல்டிங் மற்றும் ஏர் வெல்டிங் ஏற்படுகிறது.
3.PCB போர்டு மற்றும் சாதனத்தின் தர காரணிகள்
வாங்கிய PCB பலகைகள், கூறுகள் மற்றும் பிற சாலிடரபிலிட்டி தகுதி இல்லை, கடுமையான ஏற்றுக்கொள்ளும் சோதனை மேற்கொள்ளப்படவில்லை, மேலும் சட்டசபையின் போது மெய்நிகர் வெல்டிங் போன்ற தர சிக்கல்கள் உள்ளன.
4.PCB போர்டு மற்றும் சாதனம் காலாவதியானது
வாங்கிய PCB பலகைகள் மற்றும் கூறுகள், சரக்குக் காலத்தின் காரணமாக மிக நீண்டது, வெப்பநிலை, ஈரப்பதம் அல்லது அரிக்கும் வாயுக்கள் போன்ற கிடங்கு சூழலால் பாதிக்கப்படுகிறது, இதன் விளைவாக விர்ச்சுவல் வெல்டிங் போன்ற வெல்டிங் நிகழ்வுகள் ஏற்படுகின்றன.
5.அலை சாலிடரிங் உபகரணங்கள் காரணிகள்
அலை வெல்டிங் உலையில் உள்ள அதிக வெப்பநிலையானது, சாலிடர் பொருள் மற்றும் அடிப்படைப் பொருளின் மேற்பரப்பின் ஆக்சிஜனேற்றம் துரிதப்படுத்தப்படுவதற்கு வழிவகுக்கிறது, இதன் விளைவாக திரவ சாலிடர் பொருளுடன் மேற்பரப்பு ஒட்டுதல் குறைகிறது.மேலும், அதிக வெப்பநிலையானது அடிப்படைப் பொருளின் கரடுமுரடான மேற்பரப்பையும் அரிக்கிறது, இதன் விளைவாக தந்துகி செயல்பாடு குறைகிறது மற்றும் மோசமான டிஃப்யூசிவிட்டி, இதன் விளைவாக மெய்நிகர் வெல்டிங் ஏற்படுகிறது.
இடுகை நேரம்: ஜூலை-11-2023